Cu+Ag含量不低于99.9%，可满足Cu+Ag含量不低于99.95%的高端客户要求，在20℃时的电阻率不大于0.01777Ω?mm2/m。产品的稳定性、抗蚀性、导电性优异，阻抗小、能耗低、排形平直，排面亮泽、尺寸均匀，后续设计、加工 、装配方便，内部晶体结构排列合理、致密，具有优良的塑性、延展性好，90度折弯张力面平滑无裂纹。剪切、冲孔、折弯、打磨、抛光等再加工容易。